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焊接是贴片加工的重头戏，所以掌握贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面就让我们一起来具体来探讨这三大焊接工艺流程。
　　一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。
二、贴片加工的再流焊接工艺流程。再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点，是贴片加工中常用的焊接工艺。
　　三、贴片加工的激光再流焊接工艺流程。激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热，导致锡膏再次熔化流动，当激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精确，可以被看作是再流焊接工艺的升级版。
　　据专业贴片加工厂 介绍，贴片加工的三大焊接工艺并非像外界人士所认为 的，是独立进行的，恰恰相反，它们是可以相互结合的。例如在对双面电路板贴片加工时，可以先对A面进行再流焊接，再在B面，最后采用波峰焊接。