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在PCB背光系统的开发工作中，散热是个非常重要的研究课题，因为目前的LED在发光的同时会产生较多的热量，而这些热量会严重影响.

LED的发光性能为了提高PCB背光系统的散热性能，两个方面可以考虑:提高单颗LED的散热性能。提高LED阵列的散热性能。

作为一个PCB线路板背光系统设计人员，我们选择第二种方案来解决散热问题。为了改善LED阵列系统的散热性能。散热方法:使用风扇来增加背光系统周围空气的流速。减少从结点到环境的热阻。把背光模块设计在经济的，散热性能杰出的导热基板印刷电路板上是更好的方案。

目前被广泛应用的常规聚合物绝缘金属基板(IMS)技术使用聚合物或环氧树脂材料作为绝缘层，这种技术需要对金属基底表面进行特殊处理，而绝缘层的最小厚度大约是75微米，这将增加整个绝缘金属基板的热阻。此外，传统的IMS技术在高温下会产生绝缘层和金属基底分层现象。